<sub id="p1jvx"><dfn id="p1jvx"><mark id="p1jvx"></mark></dfn></sub>

      <sub id="p1jvx"><var id="p1jvx"><ins id="p1jvx"></ins></var></sub>

      <address id="p1jvx"><listing id="p1jvx"></listing></address>

      <thead id="p1jvx"><var id="p1jvx"><ins id="p1jvx"></ins></var></thead>

      <sub id="p1jvx"><var id="p1jvx"><ins id="p1jvx"></ins></var></sub>

      <form id="p1jvx"><listing id="p1jvx"></listing></form>

      搜索
      搜索
      這是描述信息
      瀏覽量:
      1000

      導向套鍍銅錫合金

      化學鍍銅技術起始于1947年,Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。
      零售價
      0.0
      市場價
      0.0
      瀏覽量:
      1000
      產品編號
      數量
      -
      +
      庫存:
      0
      產品描述
      參數
      • 化學鍍銅

        化學鍍銅技術起始于1947年,Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差,溶液易自動分解,且施鍍范圍不能控制,所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代,隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發展,化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年,鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴,甲醛為還原劑?,F在,經過50多年的開發研究,形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎,并建立了初步的基礎理論體系。

        化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出?;瘜W鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。

      • 電鍍銅

        在PCB制造業中,電鍍銅已經應用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點,有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

        在印制板過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護剛剛沉積的薄薄化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。

      掃二維碼用手機看
      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
      上一個
      • Wechat
        Wechat
      • Tel
        +86-18336833777
      • ADD
        焦作市溫縣祥云鎮張寺村.
      回頂部

      Copyright@ 河南鑫珂欣機械設備有限公司 All Rights Reserved   豫ICP備20013487號    網站建設:中企動力 洛陽  鑫珂欣.網址

      国产高清一区二区三区